Question

pads中焊盘已经设置为无孔焊盘,为什么在bottom层还是有一个圆点，导致在底层灌铜的时候，铜

会避开这个小圆点

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Answer 1

可能是默认选择了孔金属化造成的，将它取消，更新封装，再试。

Answer 2

那应该在哪一层设置了圆点了.删了就好了。你发个图来看看。