AMD5000+的产品介绍
这款处理器的亮点在于不锁倍频的设计，因此想对于其他处理器而言不仅仅具有更好的超频性。而且对于一个超频玩家而言，不锁倍频的设计无疑具有更强的可玩性。不过需要特别说明的是，这款处理器是不提供AMD 原装散热器的。
Brisbane在AMD中是相当重要的一款CPU产品，因为该公司下一代的K8L处理器将使用同样65nm的SOI制程。AMD在生产自己的原生多核处理器期间，AMD将在推出新的架构前使加工工艺尽可能的成熟。对于半导体工厂来说，在尝试以未知的工艺生产出全新的产品前，最好是在现有的电路上改善制造工艺。这样，半导体元件制造商就可以不去考虑设计新电路中的困难，而在熟悉的电路设计中设法使工艺流程更加成熟。
AMD的新65nm G-级Brisbane核心，与它将最终取代的90nm F-级Windsor核心，有着相同的晶体管数量（实际上有1.54亿个晶体管）。更精细的制造工艺使得Athlon 64 X2的核心面积从183平方毫米减小到126平方毫米，尺寸只是上一代的69%。如果我计算正确的话，制造65nm的面积理论上应该是 90nm的52%。Die尺寸的减少明显地意味着AMD在每个晶圆上可以放置比现有产品看到的更多的Die，芯片是在德国Dresden的 AMD Fab 36工厂制造的。这个工厂特别使用了300mm的晶圆，而AMD的Fab 30工厂（位于Fab 36工厂旁边）使用的是200mm的晶圆，这就比300mm晶圆少了近一半的面积（31.415平方毫米对比70.685平方毫米）。
生产一个Die，使用300mm的晶圆生产处理器，比使用200mm晶圆要便宜。如果用300mm的晶圆，并且Die的尺寸能够降低31%，AMD一直努力想达到这点，这样公司生产Athlon 64 X2处理器的成本将大大降低。低产品成本并不意味着处理器的价格降低，加工流程的缩短是为了增加AMD的利润和产量。这将使芯片制造商能够满足对处理器的需求，并在未来增加产品的产量。也许有人会比较自私，不希望看到AMD通过缩减工艺来获取更高的利润（而不是降价给消费者得到实惠）。至于以上提到的，是对微处理器生产厂家的好处，有一点很重要，那就是AMD和Intel的良性竞争推动着技术的的进步。
AMD的新65nm处理器都被贴上了节能的标签，因为AMD所有新的CPU都将TDP降低到了65W。制作工艺的缩减，使处理器工作要求的电压降低到1.25V和1.35V之间。AMD的Athlon 64处理器中只设定了整数的倍频，并且在整个产品线中有两个不同的缓存容量。回到6月份，AMD决定简化产品线，将所有双核处理器（除了Athlon 64 FX）的二级缓存降到每核1MB，AMD的产品包括X2 4800+ ，X2 4400+ 和X2 4000+都做了调整。
AMD还悄悄的发布过一对高端Athlon 64 X2处理器，二级缓存每核1MB，一个名字是X2 5200+（2.6GHz的主频），另一个是X2 5600+（2.8MHz的主频，与公司的旗舰产品Athlon 64 FX-62的主频相同）。这多少有些小小的混乱，AMD还出品过一款X2 5400+（主频也是2.8GHz），唯一不同的是二级缓存只有2X512KB。所有这些处理器都还是基于90nm核心，而采用65nm的Brisbane恰恰填补了AMD在产品线上的空白。
有趣的是，基于Brisbane核心的新款处理器引入了X0.5倍频的概念（都是2X512KB的二级缓存），意味着AMD的产品线里增加了以100MHZ为单位来提升主频的产品。Amd6月重新发布的其他几款CPU如X2 4800+、X2 4400+和X2 4000+也会有这个改变。
