Question

PCB阻抗的分类，计算，以及分享

Answer 1

没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。 捷配 工厂的工程师们给我们分享了一些计算阻抗的小知识。

不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。

微带线（microstrip line）•它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地平面的距离是可控的，则它的特性阻抗也是可控的，其精确度将在±5％之内。带状线（stripline）

带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度，介质的介电常数，以及两层接地平面的距离都是可控的，则线的特性阻抗也是可控的，且精度在10%之内。

多层板的结构：为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：

通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。详情可见： https://www.jiepei.com/g34

Answer 2

PCB阻抗是指电路板上信号传输线的特性阻抗，PCB阻抗在高频和射频应用中非常重要。

PCB阻抗分类：

• 1. 标准阻抗：标准阻抗通常指50欧姆或75欧姆，这两种阻抗值是最常见的。

• 2. 差分阻抗：差分阻抗是指两个相互对称但方向相反的信号传输线之间的阻抗。

• 3. 微带阻抗：微带阻抗是指通过在PCB表面上形成金属导线并与地平面隔离来创建的阻抗。

• 4. 同轴阻抗：同轴阻抗是指由内导体、绝缘层和外导体组成的同轴结构中的阻抗。

• 5. 微带线和同轴线：微带线和同轴线是两种常见的电路板布线结构，它们在不同应用场景下具有不同的阻抗特性。

• 6. 定制化阻抗：除了标准阻抗之外，根据具体的设计要求，有时还需要使用其他特定的阻抗值。

这些分类只是PCB阻抗的一些常见类型，实际应用中可能会存在更多不同的阻抗配置。选择合适的阻抗取决于电路设计的要求以及所使用的信号传输线的特性。