protel99se PCB 铺地大小怎么调整 20
protel99sePCB铺地大小怎么调整就是铺好的铜在不删除的前提下,铺铜面积我想拉大一点。如何实现啊,大侠们,快帮帮我...
protel99se PCB 铺地大小怎么调整 就是铺好的铜在不删除的前提下,铺铜面积我想拉大一点。
如何实现啊 ,大侠们,快帮帮我 展开
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3个回答
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1。PCB布局的原则是美观大方,疏密得当,符合电气特性,利于布线,尽量分成模块。在可能的情况下将元器件摆放整齐,并尽量保证各主要元器件之间和模块之间的对称性。
2。要求:整个PCB布局要显得大气,疏密得当,不要有的地方过紧,有的地方过松。丝印框要尽量减少,并突出各模块。模块的汉字或英文标示尽量放在对称和平行一致的位置上,并能体现模块的名称和美感。
3。布局完成后应对PCB布局进行检查,一般检查有如下几个方面:
(1)印制板尺寸应与加工图纸尺寸相符,有定位标记,设置参考点;
(2)元器件应保证在二维、三维空间上无冲突;
(3)元器件布局应疏密有序,排列整齐;
(4)需经常更换的元器件应保证能方便的进行更换;
(5)热敏元件与发热元件之间是保持适当的距离,在需要散热的地方,应加装散热器,同时保证空气流动的通畅;
(6)可调元器件应保证能方便进行调整;
(7)信号流程应保持顺畅且互连最短;
(8)尽可能保证过孔数量最少;
(9)禁止使用Ctrl+X或Ctrl+Y对器件进行翻转;
(10)一块PCB上孔的内径尺寸不能超过9种;
(11)影响外观的元器件如TO-220封装的三端稳压器、贴片的电解电容等要尽可能的焊接在反面;不需要调节的电位器、中周和可调电容等要尽可能的焊接在反面,不能透过PCB焊接,并且要在产品规格书中要特别说明;其它特别影响整体外观的元器件如大的电解电容、继电器等设法焊接在反面。
2。要求:整个PCB布局要显得大气,疏密得当,不要有的地方过紧,有的地方过松。丝印框要尽量减少,并突出各模块。模块的汉字或英文标示尽量放在对称和平行一致的位置上,并能体现模块的名称和美感。
3。布局完成后应对PCB布局进行检查,一般检查有如下几个方面:
(1)印制板尺寸应与加工图纸尺寸相符,有定位标记,设置参考点;
(2)元器件应保证在二维、三维空间上无冲突;
(3)元器件布局应疏密有序,排列整齐;
(4)需经常更换的元器件应保证能方便的进行更换;
(5)热敏元件与发热元件之间是保持适当的距离,在需要散热的地方,应加装散热器,同时保证空气流动的通畅;
(6)可调元器件应保证能方便进行调整;
(7)信号流程应保持顺畅且互连最短;
(8)尽可能保证过孔数量最少;
(9)禁止使用Ctrl+X或Ctrl+Y对器件进行翻转;
(10)一块PCB上孔的内径尺寸不能超过9种;
(11)影响外观的元器件如TO-220封装的三端稳压器、贴片的电解电容等要尽可能的焊接在反面;不需要调节的电位器、中周和可调电容等要尽可能的焊接在反面,不能透过PCB焊接,并且要在产品规格书中要特别说明;其它特别影响整体外观的元器件如大的电解电容、继电器等设法焊接在反面。
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加一块铺铜在上面也可以的啊。
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