电子技术工艺基础的图书目录
1 .电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1 技术的融合与交汇
1.3.2 绿色化的潮流
1.3.3 微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2 绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1 标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2 安全用电
2.1 概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1 人身安全
2.2.2 设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4 用电安全技术简介
2.4.1 接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3 过限保护
2.4.4 智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1 触电急救
2.5.2 电气消防
3 EDA与DFM简介
3.1 现代电子设计
3.2 EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3 硬件描述语言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 设计流程
3.2.6 EDA实验开发系统
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4 DFM简介与技术规范举例
3.3.5 DFM软件
4 电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
4．1．1 电子元器件概念
4．1．2 电子元器件的分类
4．1．3 电子元器件的发展趋势
4．2 电抗元件
4．2．1 电抗元件的标称值与标志
4．2．2 电阻器
4．2．3 电位器
4．2．4 电容器
4．2．5 电感器
4．2．6 变压器
4．3 机电元件
4．3．1 开关
4．3．2连接器
4．3．3 继电器
4．4 半导体分立器件
4．4．1 半导体分立器件的分类与命名
4．4．2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列
4．5 集成电路
4．5．1 集成电路分类
4．5．2 集成电路命名与替换
4．5．3 集成电路封装与引脚识别
4．6 电子元器件选择及应用
4．6．1 元器件的性能及工艺性
4．6．2 元器件选择
4．6．3 元器件检测与筛选
4．6．4 元器件应用
5 印制电路板
5．1 印制电路板及其互连
5．1．1 印制电路板概述
5．1．2 印制电路板的类别与组成
5．1．3 敷铜板
5．1．4 无铅焊接与印制电路板
5．1．5 印制电路板互连
5．2 印制电路板设计基础
5．2．1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求
5．2．2 印制板整体结构设计
5．2．3 印制板基材选择
5．2．4 印制板结构尺寸
5．2．5 印制板电气性能设计
5．2．6 设计布局布线原则
5．2．7 印制板加工企业能力考虑
5．3 PCB设计流程与要素
5．3．1 设计准备与流程
5．3．2 元器件排列及间距
5．3．3 焊盘图形设计
5．3．4 焊盘连接布线设计
5．3．5 孔与大面积铜箔区设计
5．3．6 阻焊层与字符层设计
5．3．7 表面涂(镀)层选择
5．3．8 光绘文件与技术要求
5．4 印制板设计进阶
5．4．1 印制板热设计
5．4．2 电磁兼容设计
5．4．3 信号与电源完整性设计简介
5．5 PCB制造与验收
5．5．1 印制电路的形成
5．5．2 印制板制造工艺简介
5．5．3 印制板检测
5．6 挠性印制电路板
5．7 印制板标准与环保
5．7．1 印制板标准
5．7．2 印制板绿色设计与制造
5．8 印制板技术的发展与特种电路板
5．8．1 印制板技术的发展趋势
5．8．2 环保与高性能电路板
5．8．3 特种电路板
6 .焊接技术
6．1 焊接技术与锡焊
7 .装联与检测技术
8 .表面贴装技术
参考文献
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2024-12-18 广告
