真我x7pro参数
真我 X7 Pro的详细参数:
CPU型号:联发科 天玑1000+;
CPU频率:2.6Ghz A77*4+2.0GHz A55*4;
CPU核心数:八核;
GPU型号:Mail-G77 MC9;
RAM容量:6GB;
RAM存储类型:LPDDR4X 四通道;
ROM容量:128GB;
RM存储类型:UFS 2.1+Turbo Write;
存储卡:不支持容量扩展;
出厂系统内核:Android 10;
操作系统:realme UI;
散热:VC液冷散热;
振动马达:线性马达;
扬声器:超线性立体声双扬声器;
屏幕尺寸:6.55英寸;
屏幕类型:全面屏(左上挖孔屏),直面屏;
分辨率:2400x1080像素;
屏幕材质:AMOLED(E3柔性);
屏幕刷新率:120Hz;
屏占比:91.6%;
触摸屏类型:电容屏,多点触控;
触控采样率:240Hz;
屏幕色彩:100%DCI-P3,103%NTSC;
对比度:6000000:1;
屏幕亮度:局部峰值亮度1200nit,全局峰值亮度800nit,4096级智能亮度调节;
屏幕技术:康宁第五代大猩猩玻璃,类DC调光,COP封装工艺。
realme X7 Pro的功能特点
realme X7 Pro采用了芯片天玑1000Plus,芯片采用台积电7纳米工艺制造,支持5G双载波聚合、Sub-6吉赫兹频段。CPU采用八核设计,搭载了四个A77大核和四个A55小核,主频最高可达2.6吉赫兹。
realme X7 Pro前置摄像头采用了3200万像素摄像头,后置摄像头采用了6400万像素主摄像头+800万像素超广角镜头+200万像素人像镜头+200万像素微距镜头的四摄方案;realme X7 Pro主摄搭载了索尼的IMX686传感器。