Question

SMT贴片的流程

Answer 1

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

Answer 2

SMT贴片(表面贴装技术)是一种将电子元器件焊接在印刷电路板(PCB)上的方法。以下是一般的SMT贴片流程：
1. 准备工作：准备PCB板、元器件、贴片设备等。检查PCB板上的电路设计并准备必要的文件。
2. 薄膜制作：根据电路设计，制作PCB上的贴装薄膜。薄膜上标有元器件的安装位置和方向。
3. 元器件准备：准备好需要安装的电子元器件，确保元器件的质量和正确性。
4. 贴片机设置：设置贴片设备的工作参数，包括正确的贴片头、吸嘴和其他相关设定。
5. 贴片机操作：将PCB板放置在贴片设备上，贴片机通过吸嘴将元器件从供料器中取出，并根据贴装薄膜的指示将元器件精确地放置在PCB上。
6. 焊接：完成元器件的安装后，进行焊接工艺。根据需求可以选择表面焊接技术，如回流焊、波峰焊等。
7. 检查和调整：对已完成的PCB板进行检查，确保所有元器件正确安装。如有问题，进行调整或修复。
8. 测试：经过贴片和焊接的PCB板将被送往测试环节，以确保其功能正常。
9. 包装和出货：测试合格的PCB板进行包装，并准备发货给客户或下一工艺环节。
需要注意的是，以上流程可能会根据不同的生产环境和要求有所变化。一些复杂的电路板可能需要额外的步骤或特殊要求，这取决于具体的情况。