中国芯片概念股票有哪些
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
参考资料来源：凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停
同方国芯（002049） ：
同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：
基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
富瀚微：
公司是A股稀缺的视频监控芯片设计公司，背靠全球安防龙头海康威视的紧密关系，2017年有望成为公司进入规模更大、增速更高的安防IPC芯片市场的关键拐点，公司有望借助智能化浪潮复制“展讯奇迹”，我们预计公司2017-2018年EPS分别为3.16元、4.6元，首次覆盖给予买入-A评级，6个月目标价180元。
长电科技：
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。
中科创达：
公司2017年上半年实现营业收入4.68亿元，同比增长35%；实现归属于母公司净利润5800万元，同比下降21%；扣非净利润3900万，同比下降34%；研发投入同比增长28.7%；销售费用同比增长33.69%；管理费用同比增长23.88%。2季度单季，实现营收2.45亿元，同比增长32%；归母净利润3100万，同比下降23%；扣非净利润2300万，同比下降17%。
科大国创：
电信行业应用优质客户持续拓展。在公司最重要的电信业务领域，公司已成为中国电信、中国移动和中国联通的运营支撑系统核心供应商。在运营支撑系统的基础上，还持续提升与运营商在ICT、物联网等领域的创新业务合作。在电力、金融、交通等领域，公司也取得多项业务上的进展。
【扩展资料】
芯片概念板块股票
设计：兆易创新、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、北京君正、富瀚微、紫光国芯；
2．晶圆代工：三安光电、北方华创、晶盛机电、长川科技；
3．封测：长电科技、华天科技、通富微电等；
4．材料：菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳；
5．消费电子：蓝思科技、新纶科技、京东方A、福晶科技、大族激光、安洁科技【参考资料】
集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
扩展资料:
9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上透露，阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司，和达摩院自研芯片业务一起，整合成一家芯片公司——平头哥半导体有限公司，推进云端一体化的芯片布局。
阿里巴巴董事局主席马云曾表示，物联网时代即将到来，人们需要更便宜、更有效、更有包容性和更安全的芯片。
“阿里巴巴开发芯片并非为了竞争，而是普惠，让所有人在任何时候、任何地方都能利用和分享这些技术。”马云说。
芯片是达摩院成立之初就规划的重要研发方向之一，为了让该项业务快速推进，阿里此次成立集团全资控股的专门公司，不仅仅开展研发任务，还要产业化推广、构建生态。
阿里巴巴进入芯片领域的整体策略是云端一体，自研与生态合作结合，独立芯片公司初期主要研发人工智能芯片和嵌入式芯片。今年4月，阿里巴巴全资收购中天微，中天微是中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司，当前，基于中天微CPU IP核的SoC芯片累计出货量已突破8亿颗。
未来，阿里将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，“我们希望这家企业的芯片能大大提高智联网的计算力，其芯片产品还可以通过云服务，以更高的性能和更低的成本赋能更多的企业。”张建锋说。
芯片是计算力的核心，而计算力则是所有人工智能应用的基础。今年4月，达摩院宣布正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算，其性能功耗比将是同类产品的40倍。
阿里方面透露，这款AI芯片预计明年下半年面世，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将通过阿里云对外开放使用，使得语音识别、图像识别等AI能力可以在云端使用。
据了解，“平头哥”这个名字的由来，和“达摩院”一样，都是由马云拍板决定。“平头哥”是蜜獾的别称，栖息于热带雨林和开阔草原地区，据说是“世界上最无所畏惧的动物”。
参考资料:
