在你看来，SMT贴片加工技术都有哪些优点？
SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
一、制程优点有：
可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性，促使最终产品短少轻便化。
SMT贴片加工基本工艺构成要素： 丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生 产线中贴片机的后面。
二、SMT贴片加工制程缺点有：
1、连接技术问题：(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。
2、可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
3 、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。
鑫诺捷
2024-04-02 广告
1、可靠性高,抗振能力强 贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用工艺。
2、电子产品体积小,组装密度高 贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用技术可使电子产品体积缩小40%--60%,质量减轻60%--80%,所占面积和重量都大为减少。而贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。
3、提高生产率,实现自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要指把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。smt贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。
smt贴片加工的优点具体表现在以下几点：
1、电子产品体积小
贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
2、功效且成本低
SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、重量轻
贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
4、可靠性高，抗振能力强。
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
6、焊点缺陷率低。
