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半导体产业链企业

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全球芯片中游相关企业汇总览

芯片设计:
三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。

芯片制造:
中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。

全球芯片中游相关企业汇总览
硅晶圆厂商:
日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。
硅晶园代工:
台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶Poverchip.Toverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。
封装测试:
长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。

光刻胶:
智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:
光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中，了解到相关技术点及解决路径。

行业概况
半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。
产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。

国内半导体产业链
半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等
光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。
半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。
下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。

设计和封测环节
1)设计环节:
主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业，前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者则兼顾了设计与制造步骤。
代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。
2)封测环节:
封测指的是通过引线键合、倒装等技术，使芯片与外部电路连接，是半导体价值链中不可少的下游环节，具有劳动密集型的特征，通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。
代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。

半导体价值链
半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。
上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。

半导体相关整理
1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC，这两种芯片主要厂商已实现量产。
2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。
3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和PC。
4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。
5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器，分为AI练和AI理。