017年10月11日荣耀手机在古都西安发布荣耀7X,发布会上我印象最深刻的就是赵明总淡定摔手机的一幕。
海外发布会也有摔手机的一幕...
荣耀7X的工业设计是否真的有过人之处,让赵明总如此自信,多次发布会现场摔手机。手上7X也玩了一段时间,今天就来拆机一看究竟。
工具:吸盘、镊子、T2螺丝刀、拆机片诺干...
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提醒:
1. 提前使用取卡针取出SIM卡槽。
2. 尽量使用图中这种钳子的吸盘,拆后盖的时候不至于用力过猛扯断指纹排线。
3. 拆开后盖之后先拆下电池连接器排线,拆所有电器都一样,优先切断电源。
4. 尽量不要拆电池,除非你是为了更换电池。
1.荣耀7X后盖为金属材质,采用U型包边设计,整个主板+屏幕都被金属外壳包裹。
拆机需要从机身底部开始,取出SIM卡槽之后,使用T2螺丝刀拆下外部仅有的两颗螺丝。使用吸盘轻轻分开屏幕和后盖,利用拆机片插入缝隙,慢慢滑动逐渐分开屏幕和后盖。
手机结构很严密,超出了我的预期,拆后盖的时间超过了占用一半时间。过程曲折艰辛就不说了,看上图的拆机片或许能感受到7X有多难拆。
2.拆开后盖之后,就一路顺风了。如上图,拆下红色圆圈的螺丝。我一般先从上半部分的主板开始拆。指纹识别单元的排线比较干扰视线,所以我选择先从左下角的保护罩开始拆,就是有防拆标签的白色螺丝。
3.拆下之后的指纹识别单元,从这里可以看到荣耀7X后盖边角有非常厚实的填充。
从这张图片看的更明显。
底部四个角同样有非常厚实的填充料
5.拆下主板屏蔽罩,前后对比照。如下图
当时没打算详细写芯片的,没有记录芯片型号,现在只能通过丝印勉强看到芯片型号。海思Hi6250网上查了一下说是麒麟659,不是特别清楚,希望各位看官指正。右侧是海思Hi1102五合一无线芯片,支持双频2.4/5GHz Wi-Fi、蓝牙4.0、FM收发、红外遥控、GPS/北斗/GLONASS卫星定位。
我们一直关注的麒麟960/970对比骁龙系列处理器,其实个人觉得这些不起眼的芯片也同样重要。WiFi、红外、GPS芯片目前更多的被博通垄断,利润有多高?博通前段时间计划收购高通,就知道了。当然,最后被高通董事会拒绝了。
这边的丝印当时拍照并不清晰,现在也懒得重新拆下来确认了。不过,应该是闪存芯片。
6.来看一下全家福吧
总结一下,整个拆机过程,除了拆后壳的时候遇到比较大的阻力,其他一切顺利,拆机大概耗时1个小时,拆后盖用了半个小时,装上去用了二十分钟。其他大部分时间在拍照...
1.荣耀7X整体做工非常扎实,所有芯片以及排线均有保护盖覆盖。
2.后盖四个角有非常厚的塑料填充,这大概是7X抗摔的主要原因之一。
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最后,希望大家多关注专栏荣耀手机攻略,下一期准备拆荣耀V10。快来关注吧
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