mos管内部短路电压变化
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MOS管(金属氧化物半导体场效应晶体管)在内部短路时,主要表现为源极和漏极间的电阻降低,电压几乎为0。这种现象通常是由于超过MOS管额定压力、温度或电流等工作条件引起的。
MOS管内部短路原因可能包括以下几种:负压过大,过压击穿,过流导热,过热融化,恶劣环境等。这些因素都可能损伤MOS管内部结构,从而导致内部短路。
元件内部短路后,电压会迅速下降,不再受栅压控制,并且会在极短时间内导致大电流流过,可能会产生电弧,电火花,甚至熔丝,造成设备损坏。
如果MOS管出现内部短路经常导致设备故障,需要查明原因,防止同类故障再次出现。可能的解决措施包括降低工作压力,使用具有更高压力/电流/温度额定值的MOS管,改善电路设计和冷却系统,扩大设备的安全工作范围,等等。
MOS管内部短路原因可能包括以下几种:负压过大,过压击穿,过流导热,过热融化,恶劣环境等。这些因素都可能损伤MOS管内部结构,从而导致内部短路。
元件内部短路后,电压会迅速下降,不再受栅压控制,并且会在极短时间内导致大电流流过,可能会产生电弧,电火花,甚至熔丝,造成设备损坏。
如果MOS管出现内部短路经常导致设备故障,需要查明原因,防止同类故障再次出现。可能的解决措施包括降低工作压力,使用具有更高压力/电流/温度额定值的MOS管,改善电路设计和冷却系统,扩大设备的安全工作范围,等等。
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1、SiC MOSFET的晶元面积小于IGBT晶元面积,短路时候散热能力不及IGBT。
2、IGBT短路后能够退饱和(desaturation)进入线性区,电流不再增加,能够自我限流。
3、短路后SiC MOSFET 由线性区(linear region)进入饱和区(saturation region),拐点电压非常高,因此Id电流增加的同时,Vds随着上升,进一步扩大短路损耗。
4、IGBT退饱和保护机理,如下图,正常工作Cblk 电压会被嵌位到Vce+Vd,当IGBT进入退饱和拐点后,Vce迅速上升,Dhv由导通变为截止,电流源迅速对Cblk充电,抬高电压DESATFault 位置。

IGBT 退饱和电路
5、由于SiC MOSFET的“退饱和拐点”非常高,Vds的响应速度非常慢,一般不采用Vce电压进行“退饱和”操作,通过采样电阻电流采样,精度高。但是损耗大,在小电流应用中使用。

电流采样
6、对于大电流应用,倾向于带有SENSE PIN的MOSFET进行电流采样,Rs上电流和主管上的电流存在一定的比例关系,从而减小采样电阻上电压。
2、IGBT短路后能够退饱和(desaturation)进入线性区,电流不再增加,能够自我限流。
3、短路后SiC MOSFET 由线性区(linear region)进入饱和区(saturation region),拐点电压非常高,因此Id电流增加的同时,Vds随着上升,进一步扩大短路损耗。
4、IGBT退饱和保护机理,如下图,正常工作Cblk 电压会被嵌位到Vce+Vd,当IGBT进入退饱和拐点后,Vce迅速上升,Dhv由导通变为截止,电流源迅速对Cblk充电,抬高电压DESATFault 位置。

IGBT 退饱和电路
5、由于SiC MOSFET的“退饱和拐点”非常高,Vds的响应速度非常慢,一般不采用Vce电压进行“退饱和”操作,通过采样电阻电流采样,精度高。但是损耗大,在小电流应用中使用。

电流采样
6、对于大电流应用,倾向于带有SENSE PIN的MOSFET进行电流采样,Rs上电流和主管上的电流存在一定的比例关系,从而减小采样电阻上电压。
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