手机主板是由什么组成

我想知道大体的结构,有几个部分,最主要的是那几个,而每个部位又负责什么?而那些部位损坏了,又会造成什么样的影响,又该如何处理?诚心谢过各位热心网友。... 我想知道大体的结构,有几个部分,最主要的是那几个,而每个部位又负责什么?而那些部位损坏了,又会造成什么样的影响,又该如何处理?诚心谢过各位热心网友。 展开
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570586271
2015-07-08 · TA获得超过6716个赞
知道大有可为答主
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主要有以下部分组成:
1.cpu 插槽
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是cpu 与外部设备之间的联系纽带,agp 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快,集成的晶体管也就越来越多,发热量自然就会大幅增加,所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇,以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组,主要连接isa 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及dma 通道,其作用是让所有的资料都能有效传递。
3.主板供电电路:在电源接口和cpu 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管,再加上滤波线圈和稳压控制集成电路,共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定,减少死机现象。

4.agp 插槽:agp(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口,是主板上靠近cpu 插座的褐色插槽,它通过专用的agp 总线直接与北桥芯片相连,所以agp 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。agp 接口从最初的agp 1x 发展到agp 2x 、agp Pro 和agp 4x,速度越来越快,功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽,而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽,最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。

5.isa 插槽:这是最古老的主板插槽,它的工作频率最慢,只有8MHz,通体黑色。不过也不要小看它,这可是486 时代红极一时的产品,为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽,intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。

6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽,很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。

7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser,音效/调制解调器插槽),用以插入声卡或Modem 卡。

8.内存插槽:按所接内存条划分,内存插槽包括edo 、SDRAM 、RDRAM 和ddr 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽,有168 个引脚。而ddr 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。

9.ide 和软驱接口:ide 接口用来连接硬盘和光驱,软驱接口则用来连接软盘驱动器。

10.bios:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或eeprom 集成电路。
bzy222
2010-04-15 · TA获得超过528个赞
知道小有建树答主
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主要分两部分 逻辑部分和射频部分
逻辑部分主要管理开机 程序运行 包括电源IC CPU 字库
射频部分主要管理手机的信号收发 包括中频IC 13M晶振 功放 天线开关
其中中频和13M供给CPU主时钟信号 也能算是逻辑部分
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