Question

PCB中盲孔和埋孔是怎么产生的？

如题，是在开料就有了吗？如果是做内层出来的话，内层也没有钻孔的设备啊？

Answer 1

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.

Answer 2

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.

Answer 3

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.

Answer 4

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.

Answer 5

盲孔氏连接表层和内层，而不贯通整板的导通孔；埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。双层板上没有埋孔和盲孔其实这些孔的不同就是为了连接不同的层面