PCB中盲孔和埋孔是怎么产生的?

如题,是在开料就有了吗?如果是做内层出来的话,内层也没有钻孔的设备啊?... 如题,是在开料就有了吗?如果是做内层出来的话,内层也没有钻孔的设备啊? 展开
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祥爱冰cc1ab
推荐于2017-09-10 · TA获得超过624个赞
知道小有建树答主
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通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.
通安电子
2024-11-24 广告
作为PCB线路板定制服务的工作人员,我们专注于满足客户对埋盲孔PCB的特定需求。埋盲孔技术能显著提高电路板的性能与密度,适用于高端电子设备。我们提供从设计、制造到测试的全方位服务,确保每个细节都精准无误。采用先进工艺和材料,保证产品的高质量... 点击进入详情页
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liouxing_82
2016-03-28 · TA获得超过2.5万个赞
知道大有可为答主
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通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.
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759068633
2016-03-20
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通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.
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百度网友576d345
2016-04-12
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通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.
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天凌義Z
2016-04-19
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盲孔氏连接表层和内层,而不贯通整板的导通孔;埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。双层板上没有埋孔和盲孔其实这些孔的不同就是为了连接不同的层面
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