恩智浦半导体公司的研发实力
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·研发投资金额约为14亿美元
·7,500名工程师
·25,000多项专利
·在12个国家设立26个研发中心
·生产据点：全球有14个生产据点，7座晶圆厂
Caen
Fishkill
Hamburg
Hazel
Jilin
Nijmegen
Singapore
·7个测试与组装基地
Bangkok
Cabuyao
Calamba
Guangdong
Hong Kong
Kaohsiung
Seremban
·合资生产据点：
持有苏州日月新半导体(ASEN Semiconductors) 40%股权
持有吉林恩智浦半导体60%股权
持有先进半导体(ASMC) 26.6%股权
持有SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Company Pte.Ltd) 61.2%股权
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鸿芯微组
2023-04-24 广告
深圳市鸿芯微组科技有限公司主要研发团队组建于2016年，是一支年轻的软硬件工程师团队，对于技术的不断钻研和进取，立足于科创之都深圳，致力于半导体芯片精密设备的研发生产实验，陆续公司拥有了占地1028平米的高洁净度生产组装车间以及自有的高性能...
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