Question

pcb工艺问题

PCB焊盘镀金的目的是什么，在正常的生产过程中，镀金板与镀银和裸铜板有什么不同，这三种不同的板，在生产过程中他们的温度曲线是不是要有变化呢，希望有了解的这方面知识的大侠给指导指导。
还有PCB什么时候镀金，什么时候镀铜呢？

Answer 1

这问题太专业了，
1.镀金板是 电子电镀上去金，只是表面有一层很薄的金层
2.镀银板，实际不叫镀银，叫沉银，他是化学沉侵上去的与沉金是一样的方法
3.裸铜板，就是不做表面工艺，但一般会在表面喷上一层抗氧化的松香，防止铜面被氧化，PCB工厂里面叫OSP工艺。此种工艺，生产价格低，焊接性稳定，很多客户都选这种工艺制作了。
他们之间有什么不同，这就要看你们接元件的时候是否考虑他的导通性能了。

各有他们的独特之处，

镀金工艺是在线路图形成像了之后就去做图形电镀（这里就镀上了镍和金）

镀铜工艺是在沉铜后做板面电镀时就会镀铜（很多工厂把这个工序叫镀一铜）

工艺多种多样，有复杂有简单，
你要在PCB工厂里面才能学得到。

Answer 2

镀金一般是因为，金的金属特性稳定，不易氧化，且导电性好，这些高中生都知道的知识。电导率：金>银>铜
至于选择电镀什么金属，主要会涉及成本，镀金肯定是最贵的，但也是最好的。但银、铜、锡都是很容易氧化的，比如金手指、碳膜按键焊盘这些肯定要防止氧化的，这种情况下，肯定会选择沉金或者镀金的。镀金比沉金贵。
我就知道这么多了。应该板厂的工程师最有发言权。

Answer 3

防氧化

Answer 4

到pcb下载站上面找找