Question

PADS中这么多逻辑系列分别是什么意思？

Answer 1

　　PADS中多逻辑系列意思是：
　　ANA BGA ball grid array 球栅阵列封装
　　BPF BQF CAP CAPACITOR 电容器
　　CFP CFP 陶瓷扁平封装
　　CLC CMO CON CONIN 连接器
　　CQF DIO DIODE 二极管
　　DIP Dual In-line Package 双列直插式组件
　　ECL EDG FUS FUSE 保险丝
　　HMO HOL IND INDUCTANCE 电感
　　LCC Leadless chip carrier 无引脚片式载体
　　MOS Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体
　　OSC Open Source Commerce 振荡器
　　PFP PGA butt joint pin grid array 碰焊
　　(pin grid array) PLC POT POTENTIOMETER 可变电阻器
　　PQF PSO QFJ CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-G QFP quad flat package 四侧引脚扁平封装
　　QSO RES Resistor 电阻器
　　RLY RLY 继电器
　　SCR Silicon Controlled Rectifier 可控硅
　　SKT SOI small out-line I-leaded package I形引脚小外型封装
　　SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J形引脚小外型封装
　　SOP small Out-Line package 小外形封装
　　SSO SWI SWITCH 开关
　　TQF TRX Transistor 三极管
　　TSO TTL Transistor-Transistor Logic BJT-BJT 逻辑门
　　VSO XFR XFMR 变压器
　　ZEN ZENER 齐纳二极管
　　UND 增加
　　SIP single in-line package 直插式组件
　　photoelectric coupler 光电耦合器
　　LED Light Emitting Diode 发光二极管
　　TVS Transient Voltage Suppressor 瞬态电压抑制二极管)
　　FB Ferrite bead 磁珠
　　TP TEST POINT 测试点
　　MIC MICROPHONE 麦克风
　　BQFP BQFP(quad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
　　CLCC ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体
　　COB chip on board 板上芯片封装
　　DFP dual flat package 双侧引脚扁平封装,是SOP 的别称
　　FP flat package 扁平封装
　　FQFP fine pitch quad flat package 小引脚中心距
　　QFP CQFP quad fiat package with guard ring 带保护环的四侧引脚扁平封装)
　　HSOP H-(with heat sink)HSOP 表示带散热器的
　　SOP LQFP low profile quad flat package 薄型
　　QFP SMD surface mount devices 表面贴装器件
　　CPGA Ceramic Pin Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package 之字型直插式封装