大学《电路分析基础》题目,求高手做出来!!万分感谢!!
1个回答
展开全部
(10+2)*iA-2*iB=6-2*u0
-2*iA+(2+4)*iB=-4+2*u0
补充方程 u0=4*iB
解上述方程组可得各支路电流。
-2*iA+(2+4)*iB=-4+2*u0
补充方程 u0=4*iB
解上述方程组可得各支路电流。
追问
解出来得iA和iB,i1i2i3怎么求。。。
追答
解出来得iA和iB,i1=iA i2=iB i3=iA-iB
本回答被提问者和网友采纳
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是?
庭田科技
2024-11-14 广告
2024-11-14 广告
芯片封装的热阻受多个因素的影响,其中封装材料是关键因素之一。材料的导热性决定了热量从芯片核心到散热片的传导效率。高导热材料如铜或铝可以更快地将热量散出,而低导热性材料则会导致更高的热阻。此外,封装的结构设计也会直接影响热阻。不同的封装类型,...
点击进入详情页
本回答由庭田科技提供
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询