大学《电路分析基础》题目,求高手做出来!!万分感谢!!

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lslzx63
2018-12-14 · TA获得超过1万个赞
知道大有可为答主
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(10+2)*iA-2*iB=6-2*u0
-2*iA+(2+4)*iB=-4+2*u0

补充方程 u0=4*iB

解上述方程组可得各支路电流。
追问
解出来得iA和iB,i1i2i3怎么求。。。
追答
解出来得iA和iB,i1=iA  i2=iB       i3=iA-iB
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庭田科技
2024-11-14 广告
芯片封装的热阻受多个因素的影响,其中封装材料是关键因素之一。材料的导热性决定了热量从芯片核心到散热片的传导效率。高导热材料如铜或铝可以更快地将热量散出,而低导热性材料则会导致更高的热阻。此外,封装的结构设计也会直接影响热阻。不同的封装类型,... 点击进入详情页
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