手机主板上那么多芯片和原件，哪些是CPU,字库 电源IC，WiFi模块。。。
第一，你怕的照片本来就模糊。一般是拍芯片上面的字查型号，甚至拆开金属罩。你还标上英文字母遮挡了。
第二，你第二张图说明型号是vivo v1，刚好数码多有拆机图，对比就知道了。
a是高通处理msm7227，本身就含有基帝，标有qualcomm。
b是海力士flash内存芯片，标有hynix。包括ram和rom
d是天线收发器高通 rtr6285。
e是电源管理芯片高通pm7540
f是skywork的sky77336 gsm功率放大芯片
g是avago是a5201 功率放大芯片
c是cmos芯片，管摄像头的
i的博通的bcm2124 gprs基带芯片
k不就是两块触片。哪有芯片？
j估计三大键的触键电容。
h太模糊，看不出，疑似是电流检测
很感谢你的回答，我还想问问，现在手机种类繁多，这些元器件，一般长什么样，或在什么位置啊，这样就能一眼认出来了。
一般都长得不是正方形就是长方形……
如果上面的字没打磨，一般就能认出是哪家哪个型号，没字的就惨了，要官方的电路图才知道型号。有些还覆盖金属罩等。
目前一般手机上面积最大的是nand flash芯片，附近差不多大就是soc（cpu+gpu）芯片，然后什么信号，功放，电源管理，基带等就围绕这个中心布置，没什么规律。
摄像头旁边会有isp，cmos这些芯片。
vivo v1这个布局我不喜欢，只能评合格，主要是太散，不紧凑，浪费空间。另外是绿版。
虽然主板颜色没什么区别，但是黑色布线难，高手才用黑版。所以iphone，魅族基本拆机都是黑色主板。
编号A：是CPU，高通(Qualcomm)生产，型号为msm7227。
编号B：是Flash闪存芯片或者RAM芯片，海力士(Hynix)生产，型号不清楚。
编号C：是cmos芯片，管摄像头的。
编号D：是天线收发器高通 rtr6285。
编号E：应该是基带芯片，也是高通的芯片。
编号F：是skywork的sky77336 gsm功率放大芯片。
编号G：是avago是a5201 功率放大芯片。
编号I:博通的bcm2124 gprs基带芯片。
编号K：是两块触片。
编号J：三大键的触键电容。
编号H:是电流检测。
1、CPU：中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
中央处理器拥有多线程、多核心、 乱序执行、NUMA技术、分枝技术和SMP等多项处理技术，与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
2、字库：字库是外文字体、中文字体以及相关字符的电子文字字体集合库，被广泛用于计算机、网络及相关电子产品上。中文字库（一般是中西混合）。外文字库又可分为：英文字库、俄文字库、日文字库等等。
3、电源ic：电源ic是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定。
4、Wifi模块：Wifi模块为串口或TTL电平转WIFI通信的一种传输转换产品，Uart-Wifi 是基于Uart接口的符合wifi无线网络标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP协议栈，能够实现用户串口或TTL电平数据到无线网络之间的转换。通过Uart-Wifi模块，传统的串口设备也能轻松接入无线网络。
编号A 是CPU，高通(Qualcomm)生产，型号为msm7227
编号B 是Flash闪存芯片或者RAM芯片，海力士(Hynix)生产，型号不清楚
编号E 应该是基带芯片，也是高通的芯片，型号就不知道了
至于其他的，电源管理器啊，触控屏控制器啊什么的肯定都在那些芯片里，我也不是很了解，就只能帮你这么多了
