
CPU为什么一定要做这么小?
展开全部
起初是由分立晶体管开发模拟电路设计,但其复杂的连线导致电路设计复杂,体积功耗大,设计成本高。为克服此类缺陷,于是有了半导体工艺。
TTL和ECL都是晶体管组成的数字逻辑结构电路,cmos是由场效应管组成的数字逻辑结构电路,晶体管与场效应管代表两种制造工艺。后证明cmos由于可缩小线宽,提高集成度而成为数字设计首选。
集成电路的晶体管设计规模:
10μm 2300 transistors
1.5μm 134 000 transistors
0.35μm 3 100 000 transistors (早期)
7 500 000 transistors(后期)
90nm 125 000 000 transistors
现在流行的都是45nm 而晶体管数都在十亿个级别。
摩尔定律说的是:每18个月,芯片的晶体管密度提高一倍,运算性能提高一倍。
在追求大运算量,高速计算的要求下,要求的性能不断提升。功耗产热是芯片设计中十分重要的因素,产热过多会造成计算的错误,甚至烧毁。
NRE(non-recurrent engineering)成本 设计成本,样品成本
recurrent成本 正比于产量 正比于芯片面积
每个集成电路的成本 = recurrent成本 + NRE成本 / 总的成品量
总得来说,每个晶体管的成本是降低的。
设计成本(一次性投入)是很很很烧钱的!还不一定成功。
芯片面积越小,是必然的结果。
TTL和ECL都是晶体管组成的数字逻辑结构电路,cmos是由场效应管组成的数字逻辑结构电路,晶体管与场效应管代表两种制造工艺。后证明cmos由于可缩小线宽,提高集成度而成为数字设计首选。
集成电路的晶体管设计规模:
10μm 2300 transistors
1.5μm 134 000 transistors
0.35μm 3 100 000 transistors (早期)
7 500 000 transistors(后期)
90nm 125 000 000 transistors
现在流行的都是45nm 而晶体管数都在十亿个级别。
摩尔定律说的是:每18个月,芯片的晶体管密度提高一倍,运算性能提高一倍。
在追求大运算量,高速计算的要求下,要求的性能不断提升。功耗产热是芯片设计中十分重要的因素,产热过多会造成计算的错误,甚至烧毁。
NRE(non-recurrent engineering)成本 设计成本,样品成本
recurrent成本 正比于产量 正比于芯片面积
每个集成电路的成本 = recurrent成本 + NRE成本 / 总的成品量
总得来说,每个晶体管的成本是降低的。
设计成本(一次性投入)是很很很烧钱的!还不一定成功。
芯片面积越小,是必然的结果。
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询