PCB和PCBA有什么区别?
2021-07-20 · 一站式PCBA制造服务平台。
相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词,并不陌生,这些都是日常生活中经常听到的,但很多人对于PCBA就不太了解,往往会和PCB混淆起来。那么什么是PCBA?
PCBA和PCB的区别是什么?下面跟靖邦科技的技术员一起来了解下。
PCBA贴片加工
PCBA简介:
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly
的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。
PCBA和PCB的区别:
从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。
随着电子机器的高速高性能超小型化,封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展,并且裸芯片(Bare
Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步,对于印刷电路板PCB(Printed Wiring
Board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商,要完成一块完整电路板制作,通常需要先采购PCB回来后,再去联系贴片厂家,进行加工,过程十分麻烦,耗费的成本也不少。现如今,很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片,或者是让贴片厂家代替采购PCB,这两种方式都省去不少麻烦,加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法,很多电子厂家只专其中一种方式,这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时,要综合考虑厂家实力,选择经验丰富,能出色完成整个加工流程的厂家。
PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。
注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。
*PCB与PCBA的区别*
从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。
总的来说就是:PCBA是成品板;PCB是裸板。
PCB和PCBA有什么区别?就是PCBA比PCB多一个A嘛
2024-07-03 · 百度认证:SELLUCK官方账号
Assembly,印刷电路板组装)**虽然只有一字之差,但它们在电子制造领域中代表的是两个不同的阶段。
1. PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板):
-
PCB是指没有安装任何电子元器件的空电路板。它由一层或多层铜箔电路、焊盘、过孔以及防护层组成,用于为电子元器件提供机械支撑和电气连接。PCB的制作过程包括设计、制版、蚀刻、钻孔、镀层等多个步骤。PCB通常是绿色的(或其他颜色),上面有白色的丝印标记,用于指示元器件的安装位置和方向。
2. PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装):
- PCBA是指已经安装了电子元器件的电路板。它包括了PCB的制作以及将各种电子元器件(如电阻、电容、集成电路等)通过SMT(Surface
Mount Technology,表面贴装技术)或THT(Through-Hole
Technology,通孔插装技术)等方式安装并焊接在PCB上的过程。PCBA还包括了对组装后的电路板进行检验和测试,以确保其功能和性能符合要求。
主要区别:
- 状态不同:PCB是未安装元器件的空电路板,而PCBA是已经安装了元器件的电路板。
- 功能不同:PCB仅提供机械支撑和电气连接的基础结构,而PCBA则具备了实际的电子功能,可以直接用于电子产品中。
- 生产工艺不同:PCB的生产主要是蚀刻、钻孔等工艺,而PCBA的生产则包括了元器件的贴装、焊接、检验和测试等多个步骤。
总结:
- PCB是未安装元器件的空电路板,提供基础的机械支撑和电气连接。
- PCBA是已经安装了元器件的电路板,具备实际的电子功能,可以直接用于电子产品中。
两者之间的主要区别在于是否已经安装了电子元器件,以及相应的生产工艺和功能差异。