Question

smt工艺流程介绍

Answer 1

SMT生产流程：

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8，包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

Answer 2

SMT (Surface Mount Technology) 是一种电子元器件表面贴装技术，用于电子产品的生产和制造。下面是一般的 SMT
工艺流程介绍：
1. PCB 制备：首先制备 PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。这包括基板设计、电路布局和刻蚀等步骤。
2. 贴片：首先，在 PCB 上涂布胶水或者焊膏。然后，使用自动贴片机将电子元器件精确地放置在 PCB
上。这些元器件通常为小型电阻、电容、集成电路等。
3. 固化：将已贴片的 PCB 放入热风或者回流焊炉中，以高温加热。这一步将焊膏固化，并将元器件与 PCB 进行焊接。
4. 检测和修复：通过视觉检测系统或者其他测试设备，检查已焊接的 PCB 上是否有错误或者缺陷。如果有，需要修复或者替换有问题的元器件。
5. 焊接：通过波峰焊接或者再流焊接工艺，将剩余的插孔元器件焊接到 PCB 上。
6. 清洗：清洁 PCB 和焊接区域，以去除残留的焊膏或者污垢。
7. 总装：将其他元器件(如连接器、开关等)和外壳组装到 PCB 上。
8. 测试：对已完成的电子产品进行功能测试和性能测试，确保其符合质量标准。
9. 包装和出货：将产品进行包装，标记和分类，然后运送到客户或者销售渠道。
这只是一个基本的 SMT 工艺流程介绍，实际的流程可能因制造商和产品类型的不同而有所变化。