贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备
(1)准备相关产品工艺文件。
(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。
(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查：
①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机
(1)按照设备安全技术操作规程开机。
(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。
(3)打开伺服。
(4)将贴片机所有轴回到源点位置。
(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应
大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置：
①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
3．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器
(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。
(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。
5．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验
1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有无损坏、引脚有无变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验
(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
华维国创
2025-01-10 广告
1、首先整理客户提供的BOM清单，最好提供的是excel格式的电子档文件。2、对坐标的提取。
(1)、直接利用客户导出的excel文档的坐标，用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并即可。
(2)、客户发来了PCB文件，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)、客户只提供了一份BOM，没有提供坐标，这时候就需要用到扫描仪，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。3、BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，确认无误后保存成机器需要的语言格式。在线调试：
1、将编好的程序用电脑导入smt贴片机设备，找到原点并制作mark标记。
2、将坐标逐步校正，优化保存程序，再次检查元件方向及数据。
3、开机贴片一片板首件确认。
