主板Z170与B150大多参数是一样的，这两块板在主板芯片，扩展插槽，存储接口，I/O接口，板型这几个方面有一些不同：
1.主板芯片：
主芯片组
Z170：Intel Z170
B150：Intel B150
芯片组描述
Z170：采用Intel Z170芯片组
B150：采用Intel B150芯片组
2.扩展插槽：
PCI-E插槽
Z170：2×PCI-E X16显卡插槽
2×PCI-E X1插槽
B150：2×PCI-E X16显卡插槽
3.存储接口
Z170：1×M.2接口（32Gb/s）；3×SATA Express接口（16Gb/s）；6×SATA III接口
B150：1×M.2接口（32Gb/s）；1×SATA Express接口（16Gb/s）；6×SATA III接口
4. I/O 接口：
USB接口：
Z170：8×USB3.0接口（4内置+4背板）；6×USB2.0接口（4内置+2背板）
B150：6×USB3.0接口（2内置+4背板）；6×USB2.0接口（4内置+2背板）
5.板型：
主板板型
Z170：ATX板型
B150：Micro ATX板型
6.外形尺寸
Z170：30.5×19.9cm
B150：24.4×22.5cm
7.其他
供电模式
Z170：六相
B150：五相
超频功能
Z170：支持
B150：不支持
RAID功能
Z170：支持RAID 0，1，5，10
B150：不支持
以下是详细的区别分析：
首先，Z170的规格是最全的。每一代的桌面级芯片组都是如此。支持高频内存，支持带K cpu的超频，支持RAID，支持8+8通道拆分组双卡SLI或者CF。
Z170 ITX是不可能支持SLI的，因为只有一条pci-E 16x槽，所以，投入再多的钱也配不出ITX主机搭建SLI的
这是一块入门级的Z170，带USB3.1，然而却不带SLI认证，甚至没有Ultra m2
带USB3.1的话，可以支持更强大的外部存储设备，USB3.1的带宽是10Gbps，不仅仅是USB3.0的两倍，还把超过SATA3的6Gbps
铁威马的硬盘柜用浦科特的SSD组建RAID0，实测数据能超过800MB/s，有USB3.1还要有相应的设备，才能完全发挥出USB3.1的速度优势。
要看Z170有无SLI的支持，第一就是看PCB有无标识。如果仅有AMD字样的，多半不行。其次就是看第二个pco-E 16x槽的金手指，只有这么一点的，肯定不是8x。哪怕是玩CF会有影响
真正功能齐全的Z170，第二个槽的金手指有一半，这样子才能玩8x+8x带宽同时，Ultra m2一定要有普通的M2只是PCH芯片提供的带宽，只有pci-E 2.0 2x，速度只有10Gbps。PCH相当于过去的南桥芯片，一般在主板最大的散热片下面，而Ultra m2直接连接cpu，提供的是pci-E 3.0 4X的带宽，可以达到32Gbps的速度
普通的m2接口下面，浦科特M6E的速度是700MB/s左右。这是一款基于pci-E 2.0 2x的产品，换Ultra m2一样。
基于pci-E 3.0 4x的浦科特M8P，使用Ultra M2接口以后，速度破3000MB/s
Intel 750，三星PM961同样是基于pci-E 3.0 4x的产品，Ultra m2同样也是需要设备配合
所以说，不是每一块Z170都有完整功能的，其次，B150可玩性还不止那么点东西
支持USB3.1与否，跟芯片组无关
现在Intel压根没有USB3.1的原生支持，既然大家都是第三方方案，为啥B150就不能做呢？主要是现有USB3.1设备不多，要不H110一样可以做USB3.1
另外，B150不能超频也是错的，配合外置的时钟发生器芯片以及适当的bios，就可以实现BLK超频，而且是非k cpu的超频
那总得来说你觉得哪个呢买
主板Z170与B150大多参数是一样的，这几个方面有一些不同：
1、主板芯片。Z170：Intel Z170，B150：Intel B150。芯片组描述上，Z170：采用Intel Z170芯片组，B150：采用Intel B150芯片组；
2、扩展插槽。Z170：2×PCI-E X16显卡插槽，B150：2×PCI-E X16显卡插槽；
3、存储接口。Z170：1×M.2接口（32Gb/s）；3×SATA Express接口（16Gb/s）；6×SATA III接口B150：1×M.2接口（32Gb/s）；1×SATA Express接口（16Gb/s）；6×SATA III接口；
4、 I/O 接口：Z170：8×USB3.0接口（4内置+4背板）；6×USB2.0接口（4内置+2背板）
B150：6×USB3.0接口（2内置+4背板）；6×USB2.0接口（4内置+2背板）；
5、板型。Z170：ATX板型，B150：Micro ATX板型；
6、外形尺寸。Z170：30.5×19.9cm，B150：24.4×22.5cm。
电脑主板b150和z170的区别：
1、是“z170”主板何以对cpu超频使用，何以支持多显卡技术“AMD 3-Way CrossFireX三路交火技术，AMD CrossFireX混合交火技术，NVIDIA SLI双路交火技术”，支持内存频率“双通道DDR4 3200(OC)/2133MHz”；
2、主板“b150”支持内存频率“双通道DDR4 2133MHz”，部分“b150”主板支持多显卡技术“AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术 ”。
是“z170”主板何以对cpu超频使用，何以支持多显卡技术“AMD 3-Way CrossFireX三路交火技术，AMD CrossFireX混合交火技术，NVIDIA SLI双路交火技术”，支持内存频率“双通道DDR4 3200(OC)/2133MHz”
主板“b150”支持内存频率“双通道DDR4 2133MHz”，部分“b150”主板支持多显卡技术“AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术 ”，
z170大概要怎么样才能用上他的性能
这个是主板，性能得靠cpu啊！你打算配什么样的cpu？i7几？
