Question

smt贴片加工厂对锡膏有哪些要求

Answer 1

在smt贴片加工过程中，为保证产品成型质量高，对于焊膏有着几点要求，
下面小编就为大家一一介绍：

1、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

2、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。

3、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
4、有较长的工作寿命，在smt贴片加工印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。

5、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

6、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。

Answer 2

性价比高的锡膏
锡膏的选择，一般需根据不同的情况加以选择：
1．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求
常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏，但水金板不要选择含银的焊膏；
2．根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：
- 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；
- 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
- 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏；
3．按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：
- 一般采KJRMA级；
- 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；
- PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗；
4．根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm；
5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；
6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

Answer 3

SMT贴片加工厂在进行贴片焊接时，对锡膏有一系列严格的要求，以确保焊接质量和生产效率。以下是对锡膏的主要要求：

一、成分与性能要求

• 合金成分：锡膏的合金成分需符合焊接要求，常见的合金成分有锡/铅、无铅锡膏等。无铅锡膏由于环保性更好，在现代电子制造中越来越受欢迎。

• 粘度：粘度适中是锡膏的基本要求，过高或过低的粘度都会影响印刷效果和焊接质量。适当的粘度可以确保锡膏在印刷过程中不会流淌或堵塞网孔。

• 湿性：良好的润湿性可以保证锡膏在焊接时能够充分铺展并与焊接表面形成良好的接触，从而提高焊接的可靠性和强度。

二、质量与稳定性要求

• 纯净度：锡膏中不能含有杂质或污染物，这些杂质可能会影响焊接的电气性能和机械性能。

• 稳定性：锡膏在储存和使用过程中应保持良好的稳定性，不易氧化、分层或变质。这要求锡膏的制造和包装过程需严格控制环境条件。

• 保质期：锡膏应具有一定的保质期，以确保在正常使用条件下不会因过期而影响焊接效果

三、工艺适应性要求

• 印刷性：锡膏应具有良好的印刷性，能够顺利通过丝网印刷等方式均匀涂抹在电路板表面。

• 焊接性：锡膏在焊接过程中应具有合适的熔化温度和流动性，以确保焊接点的完整性和一致性。

• 兼容性：锡膏应与电路板、元器件等材料具有良好的兼容性，不会产生化学反应或导致性能下降。

Answer 4

SMT贴片加工厂对锡膏的要求主要包括以下几个方面：
1. 焊接性能：锡膏应具有良好的焊接性能，能在回流焊过程中形成可靠的电气和机械连接。要求锡膏具有合适的熔点、良好的润湿性、扩散性等。
2.
粒径和分布：锡膏中的焊粉应具有合适的粒径和分布，以确保良好的印刷性和贴装性。一般来说，焊粉的粒径越小，其印刷性和贴装性越好，但可能会影响焊接性能。
3. 稳定性：锡膏应具有良好的稳定性，能在储存和使用过程中保持性能不变。要求锡膏对温度、湿度、振动等环境因素具有良好的抗性。
4. 可靠性：锡膏应具有良好的可靠性，能确保焊接点在各种使用环境下都能保持稳定。要求锡膏具有良好的抗疲劳、抗腐蚀、抗高温等性能。
5. 环保要求：为了保护环境和人体健康，要求锡膏符合相关的环保标准和法规。例如，应尽量使用无铅、无卤素的锡膏。
6.
适配性：锡膏应与贴片加工厂的设备和工艺条件相适应。例如，应选择与印刷机、贴片机等设备兼容的锡膏;根据生产规模和产品种类，选择合适包装和供应形式的锡膏。
7. 经济性：在满足上述要求的前提下，应选择性价比高的锡膏，以降低生产成本。
总之，SMT贴片加工厂对锡膏的要求是多方面的，需要综合考虑焊接性能、粒径和分布、稳定性、可靠性、环保要求、适配性和经济性等因素。在实际生产中，应根据具体的产品和工艺条件来选择合适的锡膏。