
为什么要把cpu焊接在主板
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那些“如果能换,笔记本厂家还怎么活”的言论实在可笑,真正的原因如下,
1.
可以有助于缩小笔记本的体积,我简单比较一下BGA和PGA的尺寸,4代笔记本的PGA(就是可以拆卸的)37.5*37.5,而BGA是37.5*32,而到了6代,笔记本只有bga,尺寸是42*28,这是面积上,你可以看到,bga的远小于pga的,而且bga可以降低厚度,bga封装的是直接焊接到主板,而pga的还有一个插槽,这个插槽至少有3mm高,对于现在轻薄为主的理念来说,BGA更加适合,
2.
防止骗保,“骗保”的事情经常发生,简单说,就是我去x宝买一块坏掉的cpu,然后报修,骗一个好的cpu,这也是为什么x宝上面有卖换掉cpu的原因,但是,这种情况对于焊接到主板上面的cpu是无法操作的,手工进行bga焊接的痕迹和工厂里专业机器的是完全不同,一下就能识破。
3.
避免一些无谓的损失,包括厂家和消费者。某一款笔记本,它的散热器是有一个散热能力上限的,如果换了一个性能更强的cpu,很可能因为发热过高产生比如烧毁等等的情况,实际上,这个时候,你把原来的cpu换上去,只要在保修期内厂家还是免费维修,因为维修点没有能力鉴定原因,用bga就可以避免这种厂家的损失,而对于消费者也是一样的,性能更强的cpu一般不便宜,你买回来还没法用,你这个cpu是不是就浪费掉了?而如果是BGA,消费者自己就不会有这种念头。
1.
可以有助于缩小笔记本的体积,我简单比较一下BGA和PGA的尺寸,4代笔记本的PGA(就是可以拆卸的)37.5*37.5,而BGA是37.5*32,而到了6代,笔记本只有bga,尺寸是42*28,这是面积上,你可以看到,bga的远小于pga的,而且bga可以降低厚度,bga封装的是直接焊接到主板,而pga的还有一个插槽,这个插槽至少有3mm高,对于现在轻薄为主的理念来说,BGA更加适合,
2.
防止骗保,“骗保”的事情经常发生,简单说,就是我去x宝买一块坏掉的cpu,然后报修,骗一个好的cpu,这也是为什么x宝上面有卖换掉cpu的原因,但是,这种情况对于焊接到主板上面的cpu是无法操作的,手工进行bga焊接的痕迹和工厂里专业机器的是完全不同,一下就能识破。
3.
避免一些无谓的损失,包括厂家和消费者。某一款笔记本,它的散热器是有一个散热能力上限的,如果换了一个性能更强的cpu,很可能因为发热过高产生比如烧毁等等的情况,实际上,这个时候,你把原来的cpu换上去,只要在保修期内厂家还是免费维修,因为维修点没有能力鉴定原因,用bga就可以避免这种厂家的损失,而对于消费者也是一样的,性能更强的cpu一般不便宜,你买回来还没法用,你这个cpu是不是就浪费掉了?而如果是BGA,消费者自己就不会有这种念头。

2024-12-02 广告
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