Question

芯片常见的封装方式

Answer 1

具体如下。
DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP:塑料方形扁平式封装，BQFP:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素[3]但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。[2]中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。[7]2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和。