Question

pcb布局如何把元件放置到底层

Answer 1

双击元件，弹出属性窗口，然后在Layer直接选择放置到底层就可以了。如图

Answer 2

自动布局和手动布局，指挥

自动布局是菜单工具>>自动布局>>定期
1排列自动砂矿

1元）下正常情况下，所有的组件应该被布置在印刷电路的同一侧上，仅在顶层元件太靠近一些的高度限定，发热量小的设备，如芯片电阻，芯片电容器，IC等的贴纸在底部。 。
2），以确保电气性能的元素的前提下，应放置在网格上，并平行排列或彼此垂直，以清洁，美观，在正常情况下不允许元件重叠;元件被布置得紧凑，输入和输出元件远。页3）。较高的电位差可能某些部件或导线之间存在的，应增加它们之间的距离，以避免造成意外短路放电击穿。页4）。具有高电压元件应调试难以到达的地方时，被布置在手。页5）。位于盘元，从董事会至少两个厚度
6）边缘的距离的边缘。元件应均匀地分布在板的表面，密度一致。按照信号的原理

2布局到我们1）。通常设置一个位置，根据信号的流向电路的各功能的核心部件为中心，在其周围布置的每个功能电路单元。页2）。布局元素应该是很容易的信号流量，以保持一致的方向信号。在大多数情况下，信号流从左到右或从上到下排列，与所述输入元件，直接连接到输入输出端子，应放置在靠近输出连接器或连接器的领域。

3，防止电磁干扰我们1）。电磁辐射的强成分，以及对电磁感应元件更敏感，应增加它们之间的距离或彼此，元件贴装屏蔽应直接越过相邻的印制导体。页2）。尽量避免相互混合的高，低压设备，该设备的信号强度交织在一起。页3）。以产生磁场分量，就像一个变压器，扬声器，电感器等，磁场线的布局应采取尽量减少相邻元件的印刷导体的切断是相互垂直的磁场方向，以减小它们之间的耦合。页4）。屏蔽干扰源，接地屏蔽层应该不错。页5）。在高频电路中，考虑元件之间的分布参数的影响。

4，抑制热干扰我们1）。用于加热元件，应优先考虑有利于散热的位置，如果需要的话，可以单独设置或小的散热器风扇，以降低温度，降低受影响的相邻元件。页2）。一些大的电源块，或大或中等功率管，电阻等元件，被配置在容易发热的地方，并与其它元件隔开一定的距离。页3）。热元件应靠近和远离高温测量部位的组件，以避免热功当量由受影响的其他部件，从而导致故障。页4）。双面组件放置时，底部通常不放置加热元件。

5可调元件布局
为电位器，可变电容器，可变电感线圈或开关的微调节的布局和其它组分应考虑机器的结构要求，如果调节器以外的机器，它的位置并调节旋钮在机箱面板上调整位置;调整，如果机器应放置在印刷电路板来调节位置。比索（以上资料来自网络传送）

Answer 3

鼠标左键拖住元件，按L键换板层。（注意关输入法不然任何快捷键都不起作用）