如何用Cadence软件完成PCB封装
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在PCB设计中,Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制,封装是完成电路设计的重要步骤,对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性,但Cadence的强大不能因为一点困难而就此放弃,所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的?
Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制,很多次接触此软件都止步于此,一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共同完成,尽管这个过程透着专业与规范,但是对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化,不仅有大量自带封装,而且绘制相对简单,这也是很多人选择AD的一个重要原因。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard(LP Wizard)一款基于IPC-7351标准的封装制作软件。
IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷,PCB板生产、PCB设计封装标准,覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。
所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。
封装制作步骤(以STC90C51RC为例):
1、选择Calculate->SMD Calculator
2、选择QFP类型
3、按芯片手册数据填写尺寸信息,点击OK
4、点击Calculator Settings(竖排字),选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)
5、点击Wizard,CAD Tool 选择Allegro,设定封装存放路径
6、Create,封装自动完成。
LP
Wizard自动打开Cadence软件,使用Cadence自身软件绘制封装,所以封装绝对可用。当然,使用此软件制作封装仅为了更快的进行下一步Cadence软件学习,降低软件学习中止的概率,为了更好的理解封装细节,在软件学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。
Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制,很多次接触此软件都止步于此,一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共同完成,尽管这个过程透着专业与规范,但是对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化,不仅有大量自带封装,而且绘制相对简单,这也是很多人选择AD的一个重要原因。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard(LP Wizard)一款基于IPC-7351标准的封装制作软件。
IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷,PCB板生产、PCB设计封装标准,覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。
所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。
封装制作步骤(以STC90C51RC为例):
1、选择Calculate->SMD Calculator
2、选择QFP类型
3、按芯片手册数据填写尺寸信息,点击OK
4、点击Calculator Settings(竖排字),选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)
5、点击Wizard,CAD Tool 选择Allegro,设定封装存放路径
6、Create,封装自动完成。
LP
Wizard自动打开Cadence软件,使用Cadence自身软件绘制封装,所以封装绝对可用。当然,使用此软件制作封装仅为了更快的进行下一步Cadence软件学习,降低软件学习中止的概率,为了更好的理解封装细节,在软件学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。
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