常用快恢复二极管有哪些封装形式?希望带上各封装的外形图。谢谢!
快恢复二极管分别有TO-220AB(铁封)、ITO-220AB(塑封)、TO-247、TO-252、TO-263等封装,有时候参数大小会影响快恢复二极管能做什么样的封装。比如: 
1、(16A、400V)只能做一下几种封装:TO-220的铁封和塑封、TO-252。 因为16A的电流比较少,没有必要做到TO-3P和TO-263的封装,如果你选择的管子电流在20A以下,可以选择这三种封装的一种。有加散热条件的建议用TO-220铁封,散热会更快哦。
2、50A电流以上的快恢复二极管,只能选择TO-3P啦,因为TO-3P的体积比较大,能满足因为电流比较大,芯片面积就变大的要求,而且散热也比较好。如果做的是大功率管,电流要求大可以选用这种封装。
3、电流在20-50A之间的快恢复二极管,可以做的封装有TO-263、TO-220AB、TO-220AB、TO-3P。如果成本有要求的可以选择TO-220,想要价格合适,散热好的,就用TO-263,如果电流不是很大的一般不建议用TO-3P,因为这个封装的价格贵。
4.越来越多的器件都追求更小的体积,SOT-227封装就是最典型的一个例子,介于单管和模块之间。 SOT-227封装是快恢复二极管比较常用的模块化封装形式:M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口,不易脱落。