Question

pcb布线规则

Answer 1

pcb布线的基本原则

　　1）布线长度和方式

　　导线的布设应尽可能短；

　　同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；

　　印制导线的拐弯应呈圆角；

　　双面布局的时候，两面的导线应避免平行，以减少寄生耦合；

　　作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线。

　　2）布线宽度

　　PCB导线的宽度最小不应小于0.2mm（8mil），在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm（12mil）；

　　在大电流的情况下单面板实验表明，在铜厚50um、导线宽度1~1.5mm（40~60mil）、过电流2A时，没有明显温升；

　　印制导线的公共地线尽可能粗，通常使用大于2~3mm（80~120mil）的线条；

　　在DIP封装的IC脚间布线，可采用10-10与12-12原则：当两引脚间过两根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距均为10mil。当两脚间只有一根线通过时，焊盘直径64mil、线宽与线距都为12mil。

　　3）布线间距

　　导线的间距应尽量宽，如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒，此时应该更大。

　　4）交叉问题

　　对于PCB中的交叉问题，不允许有交叉的线条，可以用“钻”，“绕”两种方法解决。如果电路很负责，为简化设计允许用导线跨接。

　　5）对于印制导线的屏蔽与接地

　　印制导线的公共地线，应尽量布置在PCB的边缘部分。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，另外，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；

Answer 2

1.
在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。
2.
两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。
3.
信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡，而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
4.
数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，免发生串扰。为了测试方便，设计上应设定必要的断点和测试点。

Answer 3

布线规则设置一般包括线宽、线距、孔距、差分线、等长线等

Answer 4

PCB布线是电子工程设计中的一个关键环节，它直接影响到电路的性能、稳定性和抗干扰能力。以下是一些基本的PCB布线规则：
PCB布线规则
按电路模块进行布局：实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
元件布局规则：如定位孔、标准孔等非安装孔周围禁止贴装元器件，螺钉等安装孔周围有一定距离内不得贴装元器件等。
元件基本布线规则：如画定布线区域距PCB板边一定区域内禁止布线，电源线尽可能宽，信号线宽不低于一定标准等。
提高抗干扰能力和电磁兼容性：如选用频率低的微控制器，减小信号传输中的畸变，增加抗电磁干扰能力。
布线方向
布线方向尽量保持一致，如水平或垂直布线，高频信号线要尽量短，避免走直角。2电源线与地线设计
电源线路要尽量粗，以降低电源内阻，提高电源的稳定性。电源线路和信号线路要分开布线，避免电源噪声对信号的干扰。
布线工艺要求
布线范围尺寸要求，包括内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸。布线密度较高时，应尽量选用较低密度布线设计。
遵循这些基本规则和要求，可以帮助设计者创建出性能优良、稳定可靠的PCB板。