氮化硅陶瓷跟氮化铝陶瓷哪个导热系数高?
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氮化硅陶瓷。
目前常用的氧化铝基板热导率低、氮化铝基板可靠性差,限制其在高端功率半导体器件中的应用。氮化硅陶瓷基板具有高强度、高韧性、高绝缘、高热导率、高可靠性及与芯片匹配的热膨胀系数等优点,是一种具有综合性能的基板材料,应用前景广阔。
氮化硅陶瓷的用途
由于Si3N4陶瓷的优异性能,它已在许多工业领域获得广泛应用,如在机械工业中用作涡轮叶片、机械密封环、高温轴承、高速切削工具、永久性模具等;冶金工业中用作坩埚、燃烧嘴、铝电解槽衬里等热工设备上的部件。
化学工业中用作耐蚀、耐磨零件包括球阀、泵体、燃烧器、汽化器等;电子工业中用作薄膜电容器、高温绝缘体等;航空航天领域用作雷达天线罩、发动机等;原子能工业中用作原子反应堆中的支承件和隔离件、核裂变物质的载体等。
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