Question

电路板浸锡时为什么铜箔不沾锡呀？

Answer 1

电路板浸锡时,铜箔不粘锡，在线路板制作也经常碰到这样的情况，有时要分批上锡，这时用一种专用的红胶贴住暂时不上锡的焊盘。如果没有这样的红胶，用一般的胶纸也可以应付，但是在撕掉时胶会附在线路板上，应小心的擦掉。

金属焊锡，先在金属上抹点松香，尽量将金属表面弄粗糙，普通焊锡还是中间有松香的焊锡丝，总之没有松香金属上很难沾上锡膏，即使能焊，也不牢固。

扩展资料：

金属焊锡注意事项：

1、手握电烙铁木柄，把氧化了的烙铁咀浸入盛有酒精的容器中，经1～2分钟取出，氧化物就彻底、干净地除掉了，烙铁咀焕然一新。这是因为氧化铜和酒精加热后，产生了化学反应，又还原了铜，对电烙铁头没有腐蚀作用。

2、记住温度用最低挡，温度在100-200，不要超过200。

3、切记把烙铁头放入酒精中加热的时候，不要把加热的部分浸入。

4、切记放入酒精内加热的时候不要等加热好在放入，冷的时候放进入，打开焊台电源。

参考资料来源：百度百科-锡

Answer 2

在电路板浸锡的过程中，因为钝化处理和表面张力的原因，铜箔不会直接与锡发生反应。所以不占锡。详细的原因如下：

1. 钝化处理：在电路板制造过程中，铜箔表面会经过一系列的处理步骤，包括清洗和钝化。钝化处理是为了去除铜表面的氧化物，并形成一层薄而致密的氧化层（通常是氧化铜）。这种氧化层可以防止铜与空气中的氧气进一步反应，并保护铜箔免受腐蚀和氧化。

2. 表面张力：液体具有表面张力，倾向于在接触角度较小的表面上形成球形的滴珠。当浸入熔融的锡中时，锡会形成一个球状滴珠，不会附着在铜箔表面。这是由于铜箔表面的表面张力大于液态锡的表面张力，导致液态锡更倾向于形成球状滴珠而不是均匀地覆盖在铜箔表面。