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一、不能开机
我们先看一下正常开机需要经过哪些处理过程：
按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU：13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。
根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
电源IC有无开机信号送到CPU?
电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机，常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
CPU正常工作的三个基本条件是否满足：（a）3V的工作电压；（b）13MHz时钟；（c）复位电路。
CPU有无输出poweron信号到电源IC？
初始化软件有错误，重新写软件试试看。
(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
我们先看一下正常开机需要经过哪些处理过程：
按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU：13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。
根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
电源IC有无开机信号送到CPU?
电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机，常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
CPU正常工作的三个基本条件是否满足：（a）3V的工作电压；（b）13MHz时钟；（c）复位电路。
CPU有无输出poweron信号到电源IC？
初始化软件有错误，重新写软件试试看。
(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
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