PADS如何在PCB板上生成元件封装库
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1.在 pads layout 下打开 PADS 文件,
2.file / library…---》Create New Lib…---》建立一个自己的PCB DECAL 库,
3.将 PCB 缩小到可以全部显示 pcb layout ,
4.按右键,选择 "Select Components",再框选整个 PCB Layout,所有零件被选中,
5.再按右键,在弹出的菜单中选择“ save to libary...",
6."part type " 及 "decal " 皆选择 “ select all",
7.将下面的目录选择为首先建立的自己的PCB DECAL 库,
8.按 OK 就可以将此 PCB LAYOUT 中的所有零件的 PCB DECAL 存入自己的封装库。
2.file / library…---》Create New Lib…---》建立一个自己的PCB DECAL 库,
3.将 PCB 缩小到可以全部显示 pcb layout ,
4.按右键,选择 "Select Components",再框选整个 PCB Layout,所有零件被选中,
5.再按右键,在弹出的菜单中选择“ save to libary...",
6."part type " 及 "decal " 皆选择 “ select all",
7.将下面的目录选择为首先建立的自己的PCB DECAL 库,
8.按 OK 就可以将此 PCB LAYOUT 中的所有零件的 PCB DECAL 存入自己的封装库。
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选中一个元件(COMPONENTS),再点击右键选-SAVE TO LIBRARY-然后选择你要保存库的路径,PART TYPE DECAL 封装。最后OK就行了,从元件库里找找看PART TYPE DECAL就都有了,但是如果你要从原理图中导入的话还要在PART TYPE里一一对应才行的!
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PADS在PCB文件上生成元件封装库需要进行以下操作:
1.根据器件规格绘制元件焊盘,并保存为焊盘名称(如:SOT-23、DIP_10等);
2.在器件编辑器中,新建一个器件,在逻辑封装中调用CAE封装名称,在PCB封装中调入刚绘制焊盘名称;
3.保存器件名称。
4.在PCB文件或SCH中调用器件即可。
注:CAE封装为器件逻辑封装,需在PADS Logic中绘制。
详细说明可在比思电子有限公司网站下“PADS2005 系列教程
――PADS Logic.pdf”参阅第二、三节!
1.根据器件规格绘制元件焊盘,并保存为焊盘名称(如:SOT-23、DIP_10等);
2.在器件编辑器中,新建一个器件,在逻辑封装中调用CAE封装名称,在PCB封装中调入刚绘制焊盘名称;
3.保存器件名称。
4.在PCB文件或SCH中调用器件即可。
注:CAE封装为器件逻辑封装,需在PADS Logic中绘制。
详细说明可在比思电子有限公司网站下“PADS2005 系列教程
――PADS Logic.pdf”参阅第二、三节!
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