Question

关于单片机项目开发流程

我想问下就是现在单片机项目开发一般就是软件硬件都要一个人开发，那么在开发时是先把硬件部分全部开发完在结合软件，还是开发一部分硬件接着开发相应软件部分，再开发一部分硬件。。。。，如果说是后者的话那么每部分硬件都要做成PCB不是很麻烦吗？如果前者的话那么如果其中某些部分硬件不好，是不是都得重新设计硬件。。。

Answer 1

这个主要就是看你的经验了，首先还是先考虑硬件部分的开发，软件毕竟还是灵活的多么,首先明确项目需求，然后就是硬件的选型搭配，如果对比较陌生的项目就用开发板先编写功能，按功能测试，这样避免一些较大的项目漏掉小功能

追问

我疑惑是作硬件时要把硬件整体都做出来，再慢慢调试软件吗？？？还是先做一部分硬件，然后做相应软件部分，等这部分通过了再进行另外部分的开发？？？

追答

要先确定基本功能，选择合适的芯片，还有晶振频率的选择也很重要（通讯），如果是个人开发就要按照功能来开发了，想一版定型比较困难

追问

那样的话是不是每做一部分都要设计pcb板啊，感觉很浪费

追答

一般工程3板就应该没问题，一些较大的工程也不是一个人的力量所能完成的，要看你的个人能力和工程量来分析，肯定是要做好了充分的准备后才制板的

Answer 2

系统设计时考虑好软硬件的协调，软件和硬件就可以分开做了。

追问

你是说将硬件，软件都做完之后再整体调试？？？？

追答

我是说系统设计，也就是方案设计。
方案设计是应该已经将软硬件的接口都考虑清楚。

追问

这个我知道，那实际开发的时候呢

Answer 3

单片机项目开发流程：
一、项目评估：
出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。
二、项目实施：
1、设计电原理图：
在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应，所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
完成电原理图设计后，根据技术方案的需要设计PCB图，这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等，为最终完成这一步常常需要几十次回头修改电原理图。
3、把PCB图发往制版厂做板：
将加工要求尽可能详细的写下来与PCB图文件一起发电邮给工厂，并保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
要考虑到开发过程中的可能的损耗，供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。
5、装配样机：
PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
6、样机调试：
样机初步装好就可以开始调试，当然需要有软件才能调，有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的，所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，等整个调试终于完成之后，往往样机的板子已经面目全非。
7、整理数据：
到了这一步，项目开发的大部分工作都已经完成了，这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
8、V1.1
如果项目进入生产阶段或确有需要，可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
9、编写设备文档
包括编写产品说明书、拍摄外观图片等，如果设备需要和电脑通讯，还得写好与电脑的接口标准和通讯协议说明。

Answer 4

详细的单片机开发流程：
一、项目评估：
出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。
二、项目实施：
1、设计电原理图：
在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应，所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
完成电原理图设计后，根据技术方案的需要设计PCB图，这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等，为最终完成这一步常常需要几十次回头修改电原理图。
3、把PCB图发往制版厂做板：
将加工要求尽可能详细的写下来与PCB图文件一起发电邮给工厂，并保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
要考虑到开发过程中的可能的损耗，供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。
5、装配样机：
PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
6、样机调试：
样机初步装好就可以开始调试，当然需要有软件才能调，有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的，所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，等整个调试终于完成之后，往往样机的板子已经面目全非。
7、整理数据：
到了这一步，项目开发的大部分工作都已经完成了，这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
8、V1.1
如果项目进入生产阶段或确有需要，可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
9、编写设备文档
包括编写产品说明书、拍摄外观图片等，如果设备需要和电脑通讯，还得写好与电脑的接口标准和通讯协议说明。