(15分)氯化亚铜(CuCl)是有机合成工业中应用较广泛的催化剂,它是白色粉末,微溶于水,不溶于乙醇,在空
(15分)氯化亚铜(CuCl)是有机合成工业中应用较广泛的催化剂,它是白色粉末,微溶于水,不溶于乙醇,在空气中会被迅速氧化。从酸性电镀废液(主要含Cu2+、Fe3+)中制...
(15分)氯化亚铜(CuCl)是有机合成工业中应用较广泛的催化剂,它是白色粉末,微溶于水,不溶于乙醇,在空气中会被迅速氧化。从酸性电镀废液(主要含Cu 2+ 、Fe 3+ )中制备氯化亚铜的工艺流程图如下: 请回答下列问题:(1)电镀污泥的主要成分是 (写化学式);(2)酸浸时发生反应的离子方程式是 ;(3)析出CuCl晶体时的最佳pH在 左右;(4)铁粉、氯化钠、硫酸铜在溶液中反应生成CuCl的离子反应方程式为: ;(5)析出的CuCl晶体要立即用无水乙醇洗涤,然后真空干燥、冷却,密封包装。真空干燥,密封包装的目的是 。
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:(1)Cu(OH) 2 Fe(OH) 3 (各2分) (2)Cu(OH) 2 +2H + = Cu 2+ +2H 2 O(3分) (3)3(2分) (4)2Cu 2+ +2Cl ― + Fe=2CuCl↓+ Fe 2+ (3分) 4.加快乙醇和水的蒸发,防止CuCl被空气氧化(3分) |
:(1)电镀污泥的主要成分是Cu(OH) 2 Fe(OH)3, 酸浸时发生反应的离子方程式是Cu(OH) 2 +2H + = Cu 2+ +2H 2 O, 析出CuCl晶体时的最佳pH在3左右。真空干燥,密封包装的目的是加快乙醇和水的蒸发,防止CuCl被空气氧化。 |
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