Question

焊锡膏的作用和使用方法

Answer 1

焊锡膏的作用有增强导电性、抑制氧化、增强粘附力。

1、增强导电性

焊锡膏可以增强焊接点之间的导电性。当焊接表面被涂上一层焊锡膏时，在加热、冷却过程中焊锡会熔化并填充焊接端子内部空隙，从而提高接触面积，增加导电性。

2、抑制氧化

焊锡膏中的氧化剂可以去除金属表面氧化层，避免接头表面与外界环境发生反应，从而抑制氧化。同时，含有活性清洁剂的焊锡膏还可以去除表面污垢，进一步提高焊接品质。

3、增强粘附力

焊锡膏中的树脂可以增强焊锡与焊接表面之间的粘附力，防止焊点与电路板分离或出现虚焊等质量问题。此外，树脂的存在还有助于提高连锡性，使焊锡膏在涂抹时更加均匀。

焊锡膏的使用方法

1、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3、当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。