怎样在ares中做元件的3d封装？
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提供的库覆盖了大量的开孔元件包括；最通用的IC、晶体管、二极管、连接件封装类。 ... 在ARES 中的3D可视化工具提供了一个立体化PCB板图的方法
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ZESTRON
2024-09-04 广告
电子失效分析是指对电子元件或系统进行系统调查，以确定失效原因。通过显微镜、光谱学和电气测试等技术，分析人员可以查明导致故障的缺陷或问题。此过程包括检查物理损坏、分析电气特性和进行环境测试以确定根本原因。电子故障分析在半导体制造、汽车电子和消...
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