Question

FPGA开发板的评估

Answer 1

问题是新工艺采用了高压应力测试进行评估。这类测试在取得氧化膜寿命的统计预测数据以及探测重要的制造与工艺难度方面很有效，但在建模和预测产品的早期故障方面收效甚微，特别是对于偶发性的故障。最初的击穿会在器件投入使用后很短时间内造成严重的故障后果。
找出及消除这些最初击穿故障的原因是一大挑战。从TDDB数据进行测试和验证能得出氧化膜的真正击穿寿命极限，但是这些数据在确定单个器件产品的寿命方面并不可靠。
即使半导体供应商有方法找出或消除早期故障，越来越多推测指出90nm器件的真正寿命周期可能不足以满足许多商业应用的要求。如果这些理论正确，汽车产品设计人员可能别无选择，只有指定基于更可靠几何尺寸和工艺的器件，为了提高可靠性而被迫放弃新一代工艺的边际效益。