联芯科技有限公司的联芯大事记
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◇ 2013年
8月， 发布四核智能手机芯片LC1813、四核平板电脑芯片LC1913；
12月，LC1810产品荣获“2013年中国芯最佳市场表现产品奖”。
◇ 2012年
1月， 入围工信部MTNet测试和中国移动规模技术试验第二阶段双模技术验证的芯片厂商；
5月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713；
5月， 率先完成工信部和中国移动组织的TD-LTE规模试验第二阶段测试厂商。
◇ 2011年
1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE双模自动切换基带芯片LC1760成功流片 ；
4月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760；
◇ 2010年
4月， 正式发布INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案；
4月， 正式发布TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA 3.0；
10月，联芯科技入驻大唐电信集团上海产业园；
10月，“新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室”揭牌；
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华佳金属
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