Question

有机硅导热灌封胶与环氧灌封胶相比哪个好？

Answer 1

环氧灌封胶具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的特点，但是环氧灌封胶固化时可能伴随放出大量的热，并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。
有机硅灌封胶具有使用温度范围宽广（-50—200℃），柔韧性好，硬度低，可修复性好，粘度低等特点。它固化时不放热，对电子元器件应力作用极小，不易开裂，但是强度不够高。

Answer 2

那需要看你使用的要求，两种材质是有一定区别

Answer 3

引用yonghulm的回答：
环氧灌封胶具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的特点，但是环氧灌封胶固化时可能伴随放出大量的热，并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。
有机硅灌封胶具有使用温度范围宽广（-50—200℃），柔韧性好，硬度低，可修复性好，粘度低等特点。它固化时不放热，对电子元器件应力作用极小，不易开裂，但是强度不够高。

目前普遍的基本环氧灌封胶的导热系数都在0.8左右，一些侧重导热的产品已经突破2.0了