印刷线路板的制作流程是什么?
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1、以简单的双面OSP板为例：
开料→
钻孔→
化学沉铜→
全板电镀→
外层线路→
图形电镀→
外层蚀刻→
防焊→
丝印字符→
成型→
成品清洗→
测试→
OSP→
FQC→
FQA→
包装入库
备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。
2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。
开料→
钻孔→
化学沉铜→
全板电镀→
外层线路→
图形电镀→
外层蚀刻→
防焊→
丝印字符→
成型→
成品清洗→
测试→
OSP→
FQC→
FQA→
包装入库
备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。
2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。
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通安电子
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