PCB板Solder层 Altium Designer或Protel 99se
如图蓝色的是BottomLayer、粉色的是BottomSolder这样PCB板制做出来的效果是一样的吗?还是说A做出来的只有边框露铜而B才是整片面积露铜?...
如图蓝色的是Bottom Layer、粉色的是Bottom Solder
这样PCB板制做出来的效果是一样的吗?
还是说A做出来的只有边框露铜 而B才是整片面积露铜? 展开
这样PCB板制做出来的效果是一样的吗?
还是说A做出来的只有边框露铜 而B才是整片面积露铜? 展开
1个回答
展开全部
做出来的效果是一样的;都是整片露铜(露铜:一般焊之为助焊区);
(PS: 其实您把“底层助焊层Bottom Solder”设定为当前层显示时,两个盘看起来就一样了)
但有一点:
“A盘” 您是以焊盘的方式做的; “B盘” 您是在底成铜膜上放置了一层助焊层,
这样在制作贴片锡膏网板时,是需要跟网板厂家说明白的, “B” 也是要开锡眼的;
另外一种情况:
如下图,您看到“ 1” 与 “2” 其实是采用同一个封装的器件;但是因为器件“2” 存在与周边间隙不足的警告, 所以即便我把“底层助焊层”设定为当前层显示时, 还是无法全部显示这个焊盘的全部助焊区域,只显示了一个框(PS:其实这个框多大也是可设定的哟);
但这并不影响制板工作; 只是该软个在视觉处理上的不同;
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询