PCB板Solder层 Altium Designer或Protel 99se

如图蓝色的是BottomLayer、粉色的是BottomSolder这样PCB板制做出来的效果是一样的吗?还是说A做出来的只有边框露铜而B才是整片面积露铜?... 如图蓝色的是Bottom Layer、粉色的是Bottom Solder
这样PCB板制做出来的效果是一样的吗?
还是说A做出来的只有边框露铜 而B才是整片面积露铜?
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xtdcoaw
推荐于2016-07-13 · TA获得超过5233个赞
知道大有可为答主
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做出来的效果是一样的;都是整片露铜(露铜:一般焊之为助焊区);

(PS:  其实您把“底层助焊层Bottom Solder”设定为当前层显示时,两个盘看起来就一样了)

但有一点:  

        “A盘” 您是以焊盘的方式做的;  “B盘” 您是在底成铜膜上放置了一层助焊层,

          这样在制作贴片锡膏网板时,是需要跟网板厂家说明白的, “B” 也是要开锡眼的;

 

另外一种情况:

        如下图,您看到“ 1” 与 “2” 其实是采用同一个封装的器件;但是因为器件“2” 存在与周边间隙不足的警告, 所以即便我把“底层助焊层”设定为当前层显示时, 还是无法全部显示这个焊盘的全部助焊区域,只显示了一个框(PS:其实这个框多大也是可设定的哟);

但这并不影响制板工作; 只是该软个在视觉处理上的不同;

 

         

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