allegro正片情况下移动零件（DIP）需要重新铺铜或者重新连结，怎么理解啊？
allegro正片情况下移动零件（DIP）需要重新铺铜或者重新连结，但我在移动过程中，发现都能自动避让啊，感觉不用重新铺铜，DRC也没报错啊？为什么啊？此情况下重新铺铜或...
allegro正片情况下移动零件（DIP）需要重新铺铜或者重新连结，但我在移动过程中，发现都能自动避让啊，感觉不用重新铺铜 ，DRC也没报错啊？为什么啊？此情况下重新铺铜或者重新连结怎么理解啊？最好能给个移动前后对比图，来说明确实要重新铺铜或重新连结。谢谢了。
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那是表层吗？那应该是覆的动态( dynamic)铜皮吧，这样它是自动避让，如果是静态的Static的话，移动后需要手动去避让的。附件图片做了简单的演示
追问
谢谢，我发现你的gif很给力，而且又方便。表层和内层都是一样的情况。你说的是动态和静态铜皮。我说的是正片情况下，周润景的cadence高速电路板设计与仿真 书上说：正片情况下移动零件（DIP）需要重新铺铜或者重新连结。移动零件我没有发现有啥DRC报错，所以我想知道为什么要重新铺铜 或重新连结。。
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2022-05-15 广告
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