Question

请问Protel怎么样取消TOP层中的top paste层啊，做铝基板时发现的一个问题，急死了！

就是灰色的那一层，本来是系统自动加上去的，这两天做了一个LED的铝基板想把这层去掉，谢谢！

Answer 1

有两个方法：

1、直接删除法，按 “E+D“快捷键后，逐个删除掉。
2、隐藏法，点击菜单栏的 ”Design（设定）——Options（选项）“去掉top paste前面的勾号。

追问

首先谢谢你的热心回答，我刚才试了下若是直接删除整个焊盘都没了，所以1、是行不通的，第2、种方法只是隐藏啊，软件能不能设定下，让我在制作封装的时候就不存在top paste这一层？

追答

按你描述，你在制作元器件封装时，你将焊盘选择为“Multilaver（多层）”，所以才会这样。如果你的元器件是SMT的，那你在制作元器件封装时，你将焊盘选择为 单层，即“Toplaver（顶层）或BottomLaver（底层），就可以了。

另外，如果是通孔型焊盘（即DIP元件），焊盘就必需是“Multilaver（多层）”，

追问

谢谢你的热心回答，我制作封装的时候是把焊盘放在toplaver(顶层)了的，顶层或底层的焊盘本身也就自动添加上solder和paste层，我想应该是和加工厂的加工工艺有些不一致他们才不愿意做的，共同学习吧，再次谢谢你的回答，分也给你了。。。

追答

顶层或底层的焊盘本身也就自动添加上solder和paste层？这个不可能吧。

我想应该是和加工厂的加工工艺有些不一致他们才不愿意做的？这个也应不可能的。

 

我自己也经常设计LED灯板，从没发生这样的事。如下图：