SMT贴片的减少故障
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的最糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于最小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。
随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，该工作已经完成。
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
傲尔科技
2024-11-20 广告
SMT加工制造工艺和装配工艺，特别是无铅PCBA的挑战之一是不能直接测量焊点的应力。广泛用于描述互连部件危险的测量标准是与该部件相邻的印刷电路板张力。
随着无铅设备的用途的扩大，用户的关注度也在增加。因为很多用户面临质量问题。
SMT加工该测试方法指定了以环形模式排列的8个接触点。在印刷电路板中央装有BGA的PCBA，这样放置的：部件朝下置于支撑销上，负载施加在BGA背面。根据IPC/JEDEC-9704的建议轨距放置，将变送器放置在与部件相邻的位置。
PCBA弯曲到相关张力水平，通过错误分析可以确认这种张力水平造成的损伤程度。通过迭代方法，可以确认没有发生损伤的张力水平。这就是张力限制。
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业以每年20%以上的速度增长，从2004年开始连续三年位居世界第二。随着中国电子信息产业的迅速发展，中国表面贴装技术(SMT加工)和生产线也取得了迅猛发展，表面贴装生产线的核心设备——自动贴装，中国的保有量已经走在世界前列。
