altium designer中怎么将整块电路板设置成阻焊开窗且不喷锡,只露出铜导线?

RT,请问我再设置一个微带线电路时,要只做出一个正反两面都不盖绿油不喷锡,只露出铜微带线的电路,送出去加工时别人说需要我在文件中设置好,请问我在设计的时候怎么操作和设置,... RT,请问我再设置一个微带线电路时,要只做出一个正反两面都不盖绿油不喷锡,只露出铜微带线的电路,送出去加工时别人说需要我在文件中设置好,请问我在设计的时候怎么操作和设置,如图

表面就是几条微带线,也就是铜片,本人对这款软件不熟,请给出详细操作,谢谢!
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百度网友bae3383
2014-08-14 · TA获得超过160个赞
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这么奇怪的要求?即使你设置好了,加工厂也不一定会按照你要求的做出来。
你设置开窗了,有铜的地方就会上锡。除非工厂特别控制,帮你像做金手指那样用高温胶纸盖住
900206asdsa
2014-08-14 · TA获得超过462个赞
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在阻焊层 place-> fill 即可
追问
也就是说分别在top solder和bottom solder两层用fill将电路板铺满对吗?还有就是这样也能确保不喷锡了吗?
追答
是的,在这两层天线区域加就可以了,你看下3D就很明显了。
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