电镀工艺的基本流程
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电镀工艺的基本流程一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程如下:
1、浸酸全板电镀:
1)铜--图形转移--酸性除油--二级逆流漂洗--微蚀--二级--浸酸--镀锡--二级逆流漂洗。
2)逆流漂洗--浸酸--图形电镀铜--二级逆流漂洗--镀镍--二级水洗--浸柠檬酸--镀金--回收--2-3级纯水洗--烘干。
2、塑胶外壳电镀:
化学去油--水洗--浸丙酮--水洗--化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
电镀工艺的简要介绍:
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
北京泰科诺
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真空蒸镀工艺一般包括基片表面清洁、镀膜前的准备、蒸镀、取件、镀后处理、检测、成品等步骤。(1)基片表面清洁。真空室内壁、基片架等表面的油污、锈迹、残余镀料等在真空中易蒸发,直接影响膜层的纯度和结合力。镀前必须清沽干净。(2)镀前准备。镀膜室...
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